プリント基板SMT実装工程
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表面実装 : SMT-Aライン☆設備更新しました。(2022年3月)
☆設備仕様
レーザーマーカー: LMC-3000 (JUETAE)
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印刷機 : SPG2 (Panasonic)
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SPI : VP-9000M (CKD)
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マウンター : VM101 (Panasonic)
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マウンター : VM102 (Panasonic)
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マウンター : VM101 (Panasonic)
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リフロー炉 (N2対応) : TNV-M508CR (ﾀﾑﾗ製作所) -
表面実装: SMT-Bライン☆設備更新しました(2022年3月)
☆設備仕様
印刷機 : SPG2 (Panasonic)
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マウンター : AM100 (Panasonic)
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マウンター : AM100 (Panasonic)
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リフロー炉 : TNV-L568CR-P(N2対応)
(ﾀﾑﾗ製作所) -
ラジアル挿入実装(Mサイズ)
☆設備仕様
ラジアル部品挿入機
RH5 (Panasonic) -
外観検査装置
☆設備仕様
3D-AOI光学式
VT-S530 (ｵﾑﾛﾝ)
X線+光学ハイブリッド式
KX2 (ｱｲﾊﾟﾙｽ)
卓上型
Sherlock-300R (レクザム)
- SMT-Aライン：対応基板サイズW=50～250(mm) x L=50～330(mm)/二次元検査機能付き半田印刷機/リフロー(8ゾーン)
- SMT-Bライン：対応基板サイズW=50～390(mm) x L=50～460(mm)/二次元検査機能付き半田印刷機/リフロー(7ゾーン)
- ラジアル部品挿入機：対応基板サイズW=80～250(mm) x L=150～330(mm)/対応リードピッチ2.5mm.5.0mm/62品種
- 外観検査装置：3D-AOI検査/X線+光学式検査
- レーザーマ―カーステーション : LMC-3000(JUETAE製)対応基板サイズW=50～250(mm) x L=70～330(mm)/SMT-Aライン
当社は、Lサイズ基板の実装設備、最新の3D-AOI検査装置、X線による検査装置を導入しており幅広いサイズの基板実装の対応をしております。
プリント基板自動半田付装置(Pb-Free専用)・後付・検査工程
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自動半田付装置
☆設備仕様
スプレーフラクサー
TAF40-12F (ﾀﾑﾗ製作所)
噴流式半田槽
HC33-32LF (ﾀﾑﾗ製作所) -
半田DIP、仕上げ工程
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インサーキット検査
☆設備仕様
インサーキットテスター
ﾊｲﾃｽﾀｰICT : FA1220-02 (日置電機) -
ファンクション検査工程
- 自動半田付け装置 : 対応基板サイズ W=50～330(mm) X L=120～350(mm) / 部品高さ ～150(mm)基板上 ～6(mm)基板下
- インサーキットテスター : 対応基板サイズ W=420(mm) X L=300(mm) / フィクスチャーは別途要作成
- 後付作業 / ファンクション検査 / ボンド塗布 / ヒートシンク取付などの各種作業対応